2020년 출시되는 아이폰 시리즈에는 차세대 회로 선폭인 5나노미터(nm·1나노미터는 10억분의 1미터) 공정 기술로 제조된 애플리케이션프로세서(AP)가 탑재될 것이란 주장이 제기됐다.

대만 IT 전문 매체 디지타임즈(Digitimes)는 20일(이하 현지시간) 내년 아이폰에는 TSMC가 5nm 공정으로 제조 한 'A14' 칩 프로세서가 탑재될 예정이라고 보도했다.

지난해 출시된 아이폰XS 및 아이폰XS맥스, 아이폰XR에는 모두 7나노미터 공정으로 생산된 'A12' 칩이 탑재되어 있다. 

올 가을 출시되는 차기 아이폰 시리즈에는 새로운 A13 칩이 탑재될 예정이지만 이 역시 7나노밑 공정으로 생산 된 칩이다. 단, 칩 프로세서 제조사인 TSMC에 따르면 A13에는 새로운 극단 자외선 리소그래피(EUV) 기술이 적용돼 회로의 미세화가 실현될 전망이다.

앞서 TSMC는 5나노미터 공정 개발을 순조롭게 진행되고 있으며 지난 3월 리스크 생산을 개시하고 4월에는 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP)을 포함한 5나노미터 공정 설계 설비 전체를 도입했다고 발표한 바 있다.
 
이어 지난달에는 5나노미터 공정 칩 생산을 가속화하고 있다고 밝혔지만 2020년 양산 여부에 대해서는 언급하지 않았다.

그러나 디지타임스는 TSMC가 주요 고객의 5G 관련 수요에 대응하기 위해 7나노미터 공정 생산 능력을 확대하고, 새로운 5나노미터 공정 생산에도 투자할 계획이라면서 내년 5나노미터 칩 양산 가능성이 매우 높다고 강조했다.

TSMC 발표에 따르면 5나노미터 공정으로 제조되는 프로세서는 7나노미터 공정보다 로직 밀도가 1.8 배 높고, 속도도 15% 정도 향상된다.

한편 TSMC는 지난 2016년 아이폰7에 탑재된 A10 퓨전(Fusion) 칩 이후 아이폰에 탑재되는 AP를 독점 생산하고 있는 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체다.

베타뉴스 조은주 (eunjoo@betanews.net)
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