ARM은 5G, 데이터센터 인프라, 고성능 컴퓨터(HPC), 자동차 및 산업용 시스템 등 다양한 분야에서, 확장성, 성능, 효율성에 대한 요구를 충족시킬 수 있는 새로운 버스 인터커넥트와 메모리 컨트롤러 기술을 발표했다.

새롭게 발표된 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 인터커넥트와 CoreLink DMC-620 DDR 컨트롤러는 데이터 처리 능력과 시장에서 가장 짧은 지연을 제공하는 ARM 기반의 최신 SoC를 개발할 수 있도록 지원한다.

3세대 CoreLink 일관성 백플레인은 단말기부터 클라우드까지 이어지는 네트워크 어디에서도 최적의 성능과 효율성을 제공해 인텔리전트 플렉서블 클라우드를 구현한다.

최신 ARM Cortex-A 프로세서에 최적화된 CoreLink CMN-600과 CoreLink DMC-620은 ARMv8-A 아키텍처를 지원하는 업계 유일의 완벽한 일관성 백플레인 IP 솔루션이다.

고성능 온칩 버스 기술의 업계 표준 사양인 ARM AMBA 5 CHI 인터페이스가 내장되어 있어, 설계자 및 시스템 아키텍트는 고성능 SoC 설계를 Cortex-A CPU I개부터 I28개까지(32 클러스터) 확장할 수 있다.

ARM 시스템 및 소프트웨어그룹 모니카 비덜프 사업부장은 “클라우드 서비스 공급업체가 클라우드 기반 비즈니스 모델에 대한 수요를 충족시키기 위해서는 더욱 효율적인 연산 능력을 인프라에 집약시킬 수 있어야 한다."라며 "ARMv8-A 아키텍처에 기반한 CoreLink 시스템 IP는 이기종간 연산 및 가속 기능을 원활하게 통합한다. 이를 통해 일정한 전력과 공간 제약에서도 최적의 연산 밀도와 워크로드 최적화가 가능하다”고 말했다.

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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