인텔과 마이크론 테크놀로지가 공동으로 개발한 차세대 메모리 기술 3D 엑스포인트(XPoint)가 드디어 출발선에 선다. 마이크론은 3D 엑스포인트 메모리를 탑재한 자체 브랜드 SSD 퀀트엑스(QuantX)를 발매한다. 인텔은 3D 엑스포인트 기술 제품을 옵테인(Optane) 브랜드로 출시한다. 양사는 같은 3D 엑스포인트 기반 제품을 각각 다른 브랜드로 발매하게 된다. 

 

또 마이크론은 SSD 제조사에 3D 엑스포인트 칩을 공급할 계획이다. 2017년에는 인텔과 마이크론 이외 브랜드에 엑스포인트 칩을 탑재한 SSD가 등장할 것이다. 마이크론은 이 신형 메모리 기술을 인텔과 마이크론의 독점 채널이 아닌 보다 넓은 시장에 공급할 계획을 갖고 있다. 

 

3D 엑스포인트는 2015년 발표 때 인텔이 SSD와 DIMM 타입으로 출시하겠다고 밝혔지만, 마이크론의 움직임은 명확하지 않았다. 하지만 마이크론은 지난주 산타클라라에서 개최된 메모리 컨퍼런스 플래시 메모리 서밋(Flash Memory Summit)에서 퀀티엑스 브랜드를 공개하면서 SSD에 집중하고 있음을 표현했다.

 

마이크론은 기존 낸드 SSD와 비교해 3D 엑스포인트 SSD는 IOPS(I/O per Second)에서 압도적인 성능을 나타내느 점을 강조했다. IOPS 성능이 요구되는 엔터프라이즈 스토리지에서는 3D 엑스포인트 기반의 퀀티엑스 SSD가 매력적이라는 것. 마이크론은 3D 엑스포인트의 성능이 뛰어나지만 비용 또한 높은 만큼 당분간은 데이터 센터용 제품에 초점을 맞출 계획이다.

 

3D 엑스포인트 기술은 이번주 샌프란시스코에서 열리는 인텔의 기술 컨퍼런스 IDF에서도 중요한 이슈 중 하나가 될 것이다. IDF에서 인텔은 3D 엑스포인트의 세부 기술 내용과 함께 로드맵도 공개할 것으로 보인다. 인텔은 이미 3D 엑스포인트 샘플 SSD를 대형 고객에게 제공하고 있다고 페이스북은 플래시 메모리 서밋에서 밝혔다.

 

한편, 인텔은 3D 엑스포인트를 SSD뿐 아니라 DIMM 소켓에 장착 가능한 메모리 디바이스로도 제공할 계획이다.

 

3D 엑스포인트는 인텔과 마이크론이 공동 개발한 새로운 비휘발성 메모리다. 포인트는 크로스 포인트 메모리라는 점. 즉, 워드 라인과 비트 라인의 교차점 사이에 메모리 셀을 구성한다. 크로스 포인트 메모리는 특별히 독특한 기술은 아니다. 차세대 메모리의 논문에서 흔히 찾아볼 수 있는 기술이다.

 

3D 엑스포인트 메모리는 프로세서 제조사인 인텔에게는 사할이 걸린 기술이다. 왜냐하면, 시스템 성능의 제약이 프로세서에서는 없고 메모리와 스토리지 쪽으로 옮겨갔기 때문이다. 특히 전력 당 성능은 메모리/스토리지 쪽에서 손해를 보고 있다. 스토리지로부터 프로세서까지 데이터를 가져오기 위해서 성능을 낮아지고면서 전력 소비는 증가하는 것이다. 

 

즉, 인텔은 향후의 프로세서의 성능을 높이고 전력을 낮추기 위해 새로운 메모리가 반드시 필요한 것이다. 

베타뉴스 우예진 기자 (w9502@betanews.net)
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