오는 9월 출시되는 아이폰7 시리즈에 탑재되는 A10칩 프로세서로 추정되는 이미지가 인터넷에 공개돼 화제를 모으고 있다.

미국 애플 전문 매체인 맥루머스(MacRumors)의 10일(현지시간) 보도에 따르면 중국 스마트폰 전문 수리업체 긱바(GeekBar)는 이날 중국 SNS 웨이보에 A10 프로세서 추정 이미지를 게재했다.

핀의 수로만 보면 현재 64비트 A9칩 LPDDR4와 동일해 보인다. 또 '1628'이라는 날짜 코드는 7월 중순경 제조된 제품임을 뜻한다고 맥루머스는 설명했다.

긱바는 과거에도 실제 아이폰6​​s의 전면 패널 이미지를 유출한 전력을 갖고 있다. 그러나 이날 공개된 이미지는 프로세서 자체가 아니라 A10 웨이퍼 상단에 장착되는 RAM 레이어로 추정된다고 매체는 지적했다.

앞서 네덜란드 IT 전문매체인 테크테스틱(techtastic)은 지난달 A10 칩의 처리 속도가 전작인 아이폰6​​s의 A9 칩보다 약 18% 빠를 것이란 전망을 내놨다.

매체에 따르면 A10 칩은 벤치마크 프로그램인 긱벤치3(Geekbench3) 테스트에서 3000점을 얻으며 A9칩의 점수(2519점)를 압도했다.

이는 전작보다 약 18% 빠른 수치로 아이폰6에 탑재된 A8 칩(1610점)보다는 무려 86% 빠른 것이다. 또 이 점수는 현재 아이패드 프로에 장착된 'A9X'(3010점)과 비슷한 수준이다.

A10 칩은 대만 파운드리(반도체 수탁 생산) 업체인 TSMC가 독점 수주했으며 TSMC는 이미 지난 3월 양산에 돌입한 것으로 알려졌다.

A10 칩은 A9 칩과 같은 10nm(나노미터, 1nm는 10억분의1미터) 핀펫(FinFET) 공정으로 대량 생산되는 제품으로, TSMC의 자체 자체 패키징(Fan-out Wafer Level Package) 기술인 'InFO(Integrated Fan Out)'을 채택하고 있다.

베타뉴스 박은주 (top515@betanews.net)
Copyrights ⓒ BetaNews.net

• • 목록
  • 위로