ams가 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다.이번 킷은 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 한다.

ams에 따르면, 이 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시켰고, 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다.

ams의 'hitkit' 설계 환경은 1.8V 및 5.0V NMOS 및 PMOS 디바이스 (서브스트레이트 기반, 플로팅, 낮은 누설, 높은 임계 전압 옵션)와 다양한 커패시터를 포함한다.

또한, 최대 152kGates/mm²의 게이트 밀도를 갖춘 면적에서 최적화된 고밀도 및 저전력 디지털 라이브러리, 6개의 메탈(metal) 층을 갖춘 업데이트된 디지털 및 아날로그 I/O라이브러리, 최대 8kV HBM 레벨을 갖춘 ESD 보호 셀을 포함한다.

ams의 풀서비스 파운드리 사업부 마커스 우체 제너럴 매니저는 “ams가 오스트리아 팹에서 제조공정상 aC18 기술을 구현했다는 것은 중요한 이정표가 되었다”라며 “과거 350nm 공정 제품군에서 실현해 왔던 것처럼, 새로운 hitkit 발표를 통해 ams는 파운드리 이용 고객사들에게 180nm 공정에서 복잡한 아날로그 반도체의 신속한 프로토타입 및 고품질 양산 수량을 지원할 수 있게 됐다"고 말했다.

ams의 aC18 특수 공정은 웨어러블, 헬스케어, 홈 오토메이션, 스마트 카, 인더스트리4.0처럼 다양한 애플리케이션에서 센서 및 센서 인터페이스 디바이스에 적합하다. 이 공정은 IoT(internet of thing) 및 스마트 시티를 위해 가전제품과 산업 기기에 알맞은 혁신적인 솔루션 개발을 구현한다.

 

베타뉴스 이직 기자 (leejik@betanews.net)
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