HBM은 매우 복잡 어려운 기술

미국 반도체 기업 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 현재 테스트 중인 삼성전자의 최신 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 기대감을 드러냈다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 19일(현지시간) 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리)를 테스트하고 있다고 말했다.

황 CEO는 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 24' 둘째 날인 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에 위치한 시그니아 바이 힐튼 호텔에서 전 세계 미디어와 간담회를 갖고 이같이 밝혔다.

HBM은 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터를 훨씬 빨리 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 대량의 데이터를 빠르게 처리해야 하는 AI 반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.

HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발되고 있으며, HBM3E는 HBM3의 확장 버전이다.

현재 엔비디아의 최신 AI 칩에 탑재되는 것은 4세대 제품인 HBM3과 5세대 제품인 HBM3E다. 이번에 엔비디아가 발표한 ‘블랙웰’ 기반 최신 칩 ‘B100’에는 SK하이닉스의 HBM3E 제품 공급이 확정됐다. 

한편 현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 사실상 양분하고 있다. 다만 4세대 HBM인 HBM3의 경우 SK하이닉스가 90% 이상을 점유한 상황이다.

SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다. 또한 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다.

베타뉴스 박은선 기자 (silver@betanews.net)
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