[베타 글로벌] AMD, 하이브리드 본딩 적용한 Zen4 발표 '주목'

이직 기자

입력 : 2022-07-03 11:13:04

NH투자증권이 AMD가 Zen4에 하이브리드 본딩을 확대 적용한 점에 주목했다.

증권사 자료에 따르면 AMD가 Analyst Day에서 Zen4, Zen5 아키텍처를 공개했다.

Zen4 아키텍처는 2022년 하반기 양산된다. TSMC의 5nm, 4nm 공정을 이용한 것을 알려졌다. 4nm 공정은 5nm의 개선 버전이다.

증권사는 하이브리드 본딩 기술을 사용한 V-Cache는 EPYC 서버 프로세서와 소비자용 라이젠 CPU에 적용될 것으로 전망했다.

Zen4는 단일 쓰레드 당 15%의 성능이 개선된 것으로 동일 클럭 당 8-10% 성능이 향상된다는 것이 증권사의 설명이다.

Zen5 아키텍처는 4nm, 3nm 공정으로 생산되는 완전히 새로운 아키텍처로 2024년 양산 계획으로 알려졌다.

AMD가 강조한 V-Cache는 TSV와 하이브리드 본딩을 사용해 구현한 3D 패키지다.

도현우 연구원은 "최근 반도체 전공정 개선 속도가 둔화되면서 하이브리드 본딩 등 어드밴스드 패키징으로 이를 개선하려는 시도가 늘고 있다"면서 "AMD는 칩렛을 비롯해 이에 가장 적극적인 회사다"고 설명했다.

이어서 "AMD는 하이브리드 본딩도 업계에서 가장 빠르게 채택됐다"면서 "향후 프로세서 성능 경쟁에서 주도권을 유지할 수 있을 것으로 보인다"고 전망했다.

계속해서 도 연구원은 하이브리드 본딩은 프로세스가 기존 패키징과 근본적으로 다르다고 설명하며 웨이퍼를 제조하는 전공정 수준의 팹에서 공정이 이루어지고 있다고 진단했다.