증권

[케이프투자증권] 테스-삼성·SK하이닉스 등 고객사투자 수혜,비메모리 확장가능성 주목


  • 홍진석
    • 기사
    • 프린트하기
    • 크게
    • 작게

    입력 : 2019-05-26 07:38:53

    삼성전자와 SK하이닉스가 주요 고객사
    고객사 투자수혜와 비메모리 확장 가능성
    국내 선두 PECVD( 플라즈마 화학기상증착) 업체

    테스 (코스닥 095610 TES CO.,LTD. KIS-IC : 반도체 및 반도체장비 | KRX : 반도체 | KSIC-10 : 반도체 제조용 기계 제조업)는 반도체 전공정 장비 전문 생산업체로서 업황은 매출이 다소 증가했지만 수익성은 하락하는 모습이다. 반도체 전공정 핵심장비인 CVD와 ETCH 장비제조업을 주력사업으로 영위하고 있다. 아울러 디스플레이 LED 장비 제조업도 병행하고 있다. 삼성전자 SK하이닉스 등 주요 반도체 업체들로부터 주문제작을 받아 설비의 판매 설치를 담당하고 있다. 수출은 해당 반도체 업체들의 중국 법인과 연계하여 발생하고 있다. 트레이 어셈블리와 이를 구비한 박막증착장치 등 OLED 장비에 적용되는기술과 관련 다수의 특허 취득으로 OLED 장비 제품경쟁력을 강화하고 있다.

    테스는 전방 반도체 산업의 둔화에도 불구하고 DRAM과 NAND 제조 공정용 장비 수주가 증가하면서 전년대비 매출 규모는 확장되고 있다. 원가와 판관비 부담의 증가로 인해 영업이익률은 전년대비 하락했다. 무형자산손상차손 등 기타수지 저하와 금융수지 저하로 순이익률 역시 전년대비 내림세를 보였다. 주요 고객사의 메모리 장비투자 둔화로 단기적으로 외형 성장은 제한적일 것으로 예상되나 향후 고객사의 NAND 점유율 확대 시 하드마스크 증착장비 수주 증가로 성장회복이 기대된다. 2012년도 HF Dry Etcher와 다른 공정을 하나의 장비에서 동시에 수행할 수 있는 복합장비(Hybrid System) 양산에 성공하며 반도체 기술 트렌드에 부합되는 장비 다변화에 성공한 바 있다. 2016년 하반기부터 Gas Phase Etcher장비를 신규 고객에게 제공하면서 고객다변화를 일궜다.

    테스는 반도체제조용 기계제조업종에 속해 있으며 매출 기준으로 업계 11위를 달리고 있다. 1~5위 업체는 세메스 원익아이피에스 제이스텍 도쿄일렉트론코리아 한국알박 등이다. 테스의 경영권은 주숭일 이재호 공동대표가 맡고 있다. 설립일은 2002년 9월19일이며 상장일은 2008년 5월 20일이다. 종업원수는 315명이고 그룹명은 테스다. 본사 소재지는 경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로 2374-36이다. 감사의견은 적정으로 삼화회계법인이 제시했다. 주거래은행은 외환은행이다. 주요품목은 반도체제조용장치의 ▷제조 ▷개조 ▷이설 ▷도소매 등이다. 테스의 시가총액은 3074억원이며 코스닥 순위169위다.액면가는 500원이고 매매단위는 1주씩이다. 외국인지분율은 9.63%이며 동사의 주가에 대해 제시된 목표주가의 평균치는 2만5667원이다. 52주 최고 최저가는3만1950원 1만150원이다. 배당수익률은 2.57%이다. 기말보통주배당률은 80%이다. 테스는 반도체 전(前)공정과 태양전지 장비제조업체다.

    테스의 사업환경은 ▷2015년 이후 NAND시장을 중심으로 메모리 반도체 시장규모가 성장할 것으로 전망됐으며 ▷2015년 국내 반도체 소자업체들이 장기적인 설비투자 계획을 발표한 바 있다. 동사는 ▷경기변동에 매우 민감한 산업군에 속해 있으며 전방업체(반도체 제조기업)의 설비투자에 영향을 받고 있으며 ▷경기에 따른 실적 변동이 반도체 생산업체보다 더욱 크게 나타나고 있다. 주요제품은 ▷반도체 디스플레이 LED 장비 (87.4%) ▷기타 부품과 장치(12.6%) 등으로 구성된다. 원재료는 ▷플랫폼(17.4% Brooks 등에서 매입) ▷제너레이터(2.6% AE 등에서 매입) ▷기타(80%) 등이다. 동사의 실적은 삼성전자 SK하이닉스 등 반도체 생산업체의 생산라인 투자 확대가 진행되면 수혜를 입어왔다. 동사의 재무건전성은 최고등급으로 ▷부채비율16% ▷유동비율540% ▷자산대비차입금비중 0% ▷이자보상배율438배 등으로 요약되며 진행중인 신규사업은 미공개상태다. 테스의 주식에 대한 내재가치 분석 결과에 따르면 재무안전성과 수익성장성는 최고등급이었고 밸류에이션과 사업독점력은 중상위로 매겨졌다. 현금창출력은 중간등급으로 나타났다.

      

    테스(095610) 메모리부터 비메모리까지
    종목리서치 | 케이프투자증권 김광진 |

    국내 No.1 PECVD( 플라즈마 화학기상증착) 업체

     테스는 반도체 증착 공정에서 사용되는 PECVD 장비 전문 업체. ACL장비(하드마스크 증착)와 ARC장비(반사 방지코팅막 증착) 두 종류를 생산. 그 외 2010년 개발에 성공한 건식 식각장비 GPE(Gas Phase Etching)장비도 생산

     주력 제품은 하드마스크 증착시 사용되는 PECVD ACL장비. ‘18년 기준 매출비중 약 55%로 가장 큰 비중 차지. 하드마스크는 PR층을 보완해주는 막으로 DRAM과 NAND공정 양쪽 모두 사용되고 있으나 특히 3D NAND 공정에서 중요도 높음. 고단으로 갈수록 하드마스크의 두께도 더 두꺼워져야 하기 때문에 ACL장비 수요도 증가하는 구조

     주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스. 고객사 내 M/S는 ACL장비 기준 삼성전자와 SK하이닉스 모두 약 60~70%수준으로 안정적 지위 확보. 경쟁업체인 AMAT보다 우위에 있는 것으로 파악


    하반기 관전포인트는 고객사 투자 수혜와 비메모리 확장 가능성

     하반기부터 주요 고객사들의 투자가 점진적으로 회복됨에 따라 동사의 실적은 상저하고의 흐름을 보일 것으로 판단. 상반기 1,000억원, 하반기 1,400억원의 매출 달성 예상

     특히 3D NAND 투자 수혜 규모가 클 것으로 판단. 올해 삼성전자는 평택 1공장(92단 전환)과 시안 2공장, SK하이닉스는 M15에서 NAND 투자를 계획하고 있으며 투자 시기는 하반기가 유력. 3D NAND 공정 난이도 상승으로 ACL장비 수요가 구조적으로 증가할 수 밖에 없을 뿐만 아니라 지난해까지 삼성전자 DRAM라인으로만 납품했던 GPE 장비가 Qual. 완료되어 하반기부터 NAND라인으로 확대 적용 유력

     비메모리 라인으로 전방시장 확대될 가능성도 주목할 필요. 현재 ACL장비와 GPE장비가 고객사 테스트 진행중에 있으며 매출 가시화 시기는 빠르면 3Q19부터일 것으로 판단. 초기 매출 기여도는 낮을 것으로 예상되나 고객사가 현재 100% 외산 장비에 의존하고 있어 국산화 수요가 높은 영역인 만큼 향후 전망은 긍정적


    베타뉴스 홍진석 (press@betanews.net)
    Copyrights ⓒ BetaNews.net





    http://m.betanews.net/1012906?rebuild=on